美國AiT柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導(dǎo)電銀膠ME8456-DA
概述：美國AiT柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導(dǎo)電銀膠ME8456-DA是一種柔性、純銀填充、導(dǎo)電導(dǎo)熱的環(huán)氧糊狀粘合劑，適用于芯片粘接應(yīng)用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化鋁與鋁、硅與銅）時具有出色的柔韌性。它
賬戶：
刷新時間：
2025-04-10 09:39:14 點擊17553次
分類：
標(biāo)簽：
服務(wù)區(qū)域：
上海/松江/岳陽街道
聯(lián)系電話：
13817204081
陳工
QQ：
89732291 
美國AiT柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導(dǎo)電銀膠ME8456-DA
產(chǎn)品名稱：美國AiT柔性單組份環(huán)氧導(dǎo)電銀膠芯片粘接銀膠ME8456-DA
應(yīng)用點: 芯片或者元器件粘接產(chǎn)品特點：
美國AiT柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導(dǎo)電銀膠ME8456-DA是一種柔性、純銀填充、導(dǎo)電導(dǎo)熱的環(huán)氧糊狀粘合劑，適用于芯片粘接應(yīng)用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化鋁與鋁、硅與銅）時具有出色的柔韌性。它已被證明能很好地用于陶瓷、銅或鋁基板上的超大面積芯片。
鋁基板上的大批量芯片粘接已被證明能承受熱循環(huán)和沖擊超過 1000 次。即使在最惡劣的測試條件下，濕度敏感性也得到了提高。
美國AiT柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導(dǎo)電銀膠ME8456-DA
- jtntech230710發(fā)布的信息
- 光通信器件光纖粘接膠替代EPO-TEK 353ND
- 光通信器件光纖粘接膠替代EPO-TEK 353ND 案例名稱：光通信器件光纖粘接膠（替代EPO-TEK 353ND） 應(yīng)用點: 人工灌膠，二氧化硅光纖，外殼金屬有鋁銅不銹鋼等，塑料ABS等 要求： 粘接強(qiáng)度好，耐溫200-300℃，以及1400℃，替代353ND...
- 德國漢高h(yuǎn)enkel進(jìn)口芯片封裝導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
- 德國漢高h(yuǎn)enkel進(jìn)口芯片封裝導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 產(chǎn)品名稱：henkel進(jìn)口導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片封裝導(dǎo)電膠 應(yīng)用點: 芯片或者元器件粘接 產(chǎn)品說明 LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下產(chǎn)品特性： 技術(shù)：環(huán)氧樹脂 外觀:銀色 固化:熱固化...
- 軍工集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000耐高溫低放氣
- 軍工集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000耐高溫低放氣 產(chǎn)品名稱：軍工集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000耐高溫低放氣 應(yīng)用點: 芯片粘接 要求： 耐高溫、調(diào)低溫沖擊、可靠性穩(wěn)定 、低放氣...
- 美國AiT柔性環(huán)氧膠ME7156低應(yīng)力可返工環(huán)氧膠
- 美國AiT柔性環(huán)氧膠ME7156低應(yīng)力可返工環(huán)氧膠是一種可返工、氧化鋁填充、電絕緣和熱傳 導(dǎo)環(huán)氧粘結(jié)膠。它具有出色的柔韌性，能夠粘接高度不匹配的CTE材料（即氧化鋁-鋁、硅-銅）。...
- 松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS
- 松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS Liquid encapsulant materials...
- 德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠
- 德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠封裝材料是為保護(hù)裸半導(dǎo)體器件而設(shè)計的。德國漢高進(jìn)口灌封膠，樂泰黑膠。主要用作密封劑，底部填充劑，廣泛用于電子及電氣應(yīng)用領(lǐng)域。是德國漢高制造，屬于環(huán)氧樹脂...
