德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠
概述:德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠封裝材料是為保護裸半導體器件而設計的。德國漢高進口灌封膠,樂泰黑膠。主要用作密封劑,底部填充劑,廣泛用于電子及電氣應用領域。是德國漢高制造,屬于環氧樹脂
德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠
產品名稱:現貨供應德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰黑膠
應用點: 用于保護裸半導體器件
產品特點:
高純度,自流平,優異的耐腐蝕性,優異的耐化學性,優異的防潮性能,高溫性能,高流量控制
產品介紹
德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠封裝材料是為保護裸半導體器件而設計的。德國漢高進口灌封膠,樂泰黑膠。主要用作密封劑,底部填充劑,廣泛用于電子及電氣應用領域。是德國漢高制造,屬于環氧樹脂類,具有高純度,耐腐蝕,耐高溫,耐化學性,防潮等優點。需低溫儲存,運輸需加干冰。
品牌: 漢高樂泰Loctite
型樂泰
顏色: 黑色
粘度:32000mPa.s
耐溫性能:-65C至150C
包裝規格:30cc
儲存溫度:-40C
訂單交期:3-7工作日
性能:底部填充膠能夠迅速地浸透到BGA和CSP底部,具有優良的填充性能;固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內部應力, 補強BGA與基板連接的作用。
德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠




- jtntech230710發布的信息
- 美國AiT柔性單組份環氧芯片粘接導電銀膠ME8456-DA
- 美國AiT柔性單組份環氧芯片粘接導電銀膠ME8456-DA是一種柔性、純銀填充、導電導熱的環氧糊狀粘合劑,適用于芯片粘接應用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料(如氧化鋁與鋁、硅與銅)時具有出色的柔韌性。它...
- 美國AiT柔性環氧膠ME7156低應力可返工環氧膠
- 美國AiT柔性環氧膠ME7156低應力可返工環氧膠是一種可返工、氧化鋁填充、電絕緣和熱傳 導環氧粘結膠。它具有出色的柔韌性,能夠粘接高度不匹配的CTE材料(即氧化鋁-鋁、硅-銅)。...
- 松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS
- 松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS Liquid encapsulant materials...