化學鍍銅添加劑
概述:加入化學鍍銅添加劑后,溶液穩定,不產生銅粉,鍍層光亮細
致,厚薄均勻,不起泡、不脫落。適用于塑料化學鍍銅、磨料化學鍍
銅、陶瓷化學鍍銅、石墨化學鍍銅等非金屬化學鍍銅。也可以用于鐵
基直接化
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此產品由光亮劑、穩定劑、加速劑組成,可用于非金屬化學鍍銅制備導電膜,也可用于鐵基化學鍍銅。
一、配槽:以產品附帶配方作參考,按自己實際需求確定詳細工藝,配 制溶液,化學鍍銅添加劑添加量5-15毫升/升。
二、維護:有化驗條件,可適當周期循環使用,添加劑補充量同配槽量, 也可待化學鍍銅溶液老化后,取出1/3老溶液,補加1/3新溶液。
三、參數:1.工作溫度25~60度。
          2.生產中PH12~13,停鍍PH<9.
          3.外觀光亮細致,鍍層柔韌,耐剝離。
          4.初始化學鍍銅速度6~15微米/小時,隨化學鍍銅層的增厚,鍍 速會下降。
四、用途:加入化學鍍銅添加劑后,溶液穩定,不產生銅粉,鍍層光亮細 
致,厚薄均勻,不起泡、不脫落。適用于塑料化學鍍銅、磨料化學鍍 
銅、陶瓷化學鍍銅、石墨化學鍍銅等非金屬化學鍍銅。也可以用于鐵 
          基直接化學鍍銅。
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一、配槽:以產品附帶配方作參考,按自己實際需求確定詳細工藝,配 制溶液,化學鍍銅添加劑添加量5-15毫升/升。
二、維護:有化驗條件,可適當周期循環使用,添加劑補充量同配槽量, 也可待化學鍍銅溶液老化后,取出1/3老溶液,補加1/3新溶液。
三、參數:1.工作溫度25~60度。
          2.生產中PH12~13,停鍍PH<9.
          3.外觀光亮細致,鍍層柔韌,耐剝離。
          4.初始化學鍍銅速度6~15微米/小時,隨化學鍍銅層的增厚,鍍 速會下降。
四、用途:加入化學鍍銅添加劑后,溶液穩定,不產生銅粉,鍍層光亮細 
致,厚薄均勻,不起泡、不脫落。適用于塑料化學鍍銅、磨料化學鍍 
銅、陶瓷化學鍍銅、石墨化學鍍銅等非金屬化學鍍銅。也可以用于鐵 
          基直接化學鍍銅。


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