ZESTRON(德國)VIGON A200/A201/N600 PCBA清洗劑 助焊劑清洗 

    概述:PCBA清洗劑、助焊劑清洗劑、洗板水、電路板清洗劑

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    2025-04-01 17:14:36 點擊65975次
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    ZESTRON助焊劑殘留物清洗劑、PCBA清洗、洗板水

    1、ZESTRON VIGON A200用于去除助焊劑殘留物的水基清洗劑:

    VIGON® A 200是專為中高壓噴淋式清洗工藝設計的水基清洗液,適用于諸如在線噴淋和批量噴淋設備中。基于ZESTRON公司專利的MPC® 微相清洗技術,VIGON® A 200特別適用于清除電子組裝件,陶瓷基板,功率器件和引線框架表面的助焊劑殘留物。 應用VIGON® A 200清洗工藝,確保可以獲得后續(xù)工藝,如引線鍵合,表面涂覆工藝,所要求的清潔度。

    優(yōu)點(與其它清洗液相比):

    △VIGON® A 200易被過濾再生,因此具有超長的使用壽命,降低了清洗成本。
    △VIGON® A 200易于漂洗,不會在被清洗件表面和清洗設備上有殘留物。
    △VIGON® A 200無閃點,因此可以被應用于噴淋式清洗設備中,且在應用時不需要額外的防爆措施。
    △應用VIGON® A 200清洗工藝,確保可以獲得后續(xù)工藝,如引線鍵合,表面涂覆工藝,所要求的清潔度。△VIGON® A200 不含有任何鹵素化合物。· 即使在高壓噴淋工藝中,VIGON® A200也不會產生泡沫。                                                       
    2、ZESTRON VIGON A201 用于噴淋式清洗工藝的水基助焊劑清洗劑:
      VIGON® A 201是專為噴淋式清洗工藝而開發(fā)的水基清洗液,可以有效清除細小間隙中的助焊劑殘留物,例如,元器件底部間隙較低的清洗應用。無需使用任何添加劑,VIGON® A 201仍然能夠保證清洗之后的焊點保持光亮。 此外,VIGON® A 201也被推薦用于倒裝芯片,CMOS,和功率LED 等器件的助焊劑清洗工藝。
    優(yōu)點(與其它清洗液相比):
    △VIGON® A 201可以有效地清除低底部間隙中的助焊劑殘留物。
    △ VIGON® A 201特別適用于清除無鉛免洗錫膏的助焊劑殘留物。
    △ VIGON®A 201的高清洗負載能力,確保其使用壽命長,因此降低了清洗成本。
    △ VIGON® A 201 易于漂洗,不會在被清洗件表面和清洗設備上有殘留物。
    △ VIGON® A 201 可以有效清除倒裝芯片和CMOS器件上的粘性助焊劑殘留,確保后續(xù)的底部填充工藝不會有氣泡。
    △ 芯片焊接后, VIGON® A 201的助焊劑清洗工藝會提高后續(xù)綁線工藝的品質,使得功率LED器件具有更高的光轉換效率和更長的使用壽命。
    3、ZESTRON VIGON N600 中性的水基清洗劑:

    VIGON® N 600是一款創(chuàng)新的助焊劑清洗液,具有革命性的pH中性配方。雖為pH中性,但VIGON® N 600從電子組裝件上去除各種助焊劑殘留物的效果和能力是空前出色的。同時由于pH中性,因此其對敏感的金屬和聚合物具有極佳的材料兼容性。
    優(yōu)點(與其它清洗液相比):

    △ 由于其pH中性,VIGON® N 600表現(xiàn)出與敏感材料有空前出色的材料兼容性,例如鋁、黃銅、鎳、塑料、標簽和油墨等。
    △ 在特定的清洗工藝中即便使用較低的應用濃度,依然能夠得到理想的清洗效果。
    △ 在元器件底部間隙較低的清洗應用中,也擁有卓越的清洗能力。
    △ 使用VIGON® N 600的清洗工藝,可以顯著提高功率器件、引線框架型分立器件及功率LED器件的后續(xù)綁線和成型工藝的品質。
    △ 由于VIGON® N 600的pH中性,因此廢水更容易獲得排放許可。
    4、ZESTRON VIGON US 用于去除助焊劑殘留物的水基清洗劑:
    VIGON® US 是特別設計應用于超聲波式,底部噴流式和離心式清洗設備中的水基清洗液。基于ZESTRON公司專利的 MPC®微相清洗技術,VIGON® US可以清除電子組裝件,倒裝芯片和CMOS器件上的各種助焊劑殘留物。
    優(yōu)點(與其它清洗液相比):

    △ VIGON® US工藝窗口很寬,可以輕松去除各種錫膏和助焊劑殘留物。
    △ VIGON® US無閃點,應用中不需要額外的防爆措施。
    △ VIGON® US特別設計用于浸入式清洗設備。
    △ VIGON® US的配方中不含有表面活性劑成分, 因此易于漂洗,不會在被清洗件表面有殘留物,確保清洗后的離子污染度很低。
    △VIGON® US的高清洗負載能力,保證了其較長的使用壽命。
    △ VIGON® US特別適用于針對細間距和低底部間隙元器件的清洗應用。
    △ VIGON® US可以有效清除倒裝芯片和CMOS器件上的粘性助焊劑殘留,確保后續(xù)的底部填充工藝不會有氣泡。
    △ VIGON® US可以有效清除CMOS成像器件上的顆粒物,增強圖形分辨效果及降低像素點缺失的缺陷。
    △ 氣味淡。
    5、ZESTRON FA+功率器件清洗劑、助焊劑清洗劑:
    ZESTRON® FA+ 是用于清除電子組裝件,陶瓷基板,功率器件(功率模塊,引線框架型分立器件,功率LED器件)和封裝器件(倒裝芯片,CMOS器件)上各種助焊劑殘留物的溶劑型清洗液。ZESTRON FA+具有極佳的清洗能力和極高的負載能力,因此保證了其極長的使用壽命。
    優(yōu)點(與其它清洗液相比):

    △ ZESTRON® FA+的清洗負載能力極高,因此其使用壽命極長。
    △ ZESTRON® FA+在應用時,不需要額外的防爆措施。
    △ ZESTRON® FA+的配方中不含有表面活性劑成分,因此易于漂洗。
    △ 使用ZESTRON® FA+的清洗工藝,可以顯著提高功率器件、引線框架型分立器件及功率LED器件的后續(xù)綁線和成型工藝的品質。
    △ ZESTRON® FA+可以有效清除倒裝芯片和CMOS器件上的粘性助焊劑殘留,確保后續(xù)的底部填充工藝不會有氣泡。
    △ ZESTRON® FA+已經(jīng)通過了EMPF第二階段的測試,并獲得MIL軍用標準認可。
    △ ZESTRON® FA+已經(jīng)獲得ESA(歐洲航天局)認可,屬于其已認證的材料。


    ZESTRON 電子工業(yè)清洗劑的領先者,專業(yè)清洗各類PCBA,總有一款適合您的生產工藝!歡迎前來咨詢

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