氧化鋯陶瓷 氧化鈹陶瓷激光切割 異型孔加工 小孔加工 

氧化鋯陶瓷 氧化鈹陶瓷激光切割 異型孔加工 小孔加工

華諾激光是一家依托國際先進激光技術(shù)，致力于激光精密精細加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團隊，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等先進進口激光源，以及配套的加工平臺，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。專注于陶瓷激光精密切割、陶瓷精密打孔、陶瓷微孔加工、陶瓷打小孔、陶瓷片打群孔、陶瓷異型孔加工、陶瓷圓形孔加工等。

陶瓷激光切割的優(yōu)勢：

1.激光切割切口細窄，切縫兩邊平行且與表面垂直，精度可達±0.01mm；

2.切割表面光潔美觀，表面粗糙度只有幾十微米，甚至無需后續(xù)處理，零部件可直接使用；

3.材料經(jīng)過激光切割后，熱影響區(qū)很小，并且工件變形小，切割精度高；

4.切割效率高，速度快，切割速度可達到1200mm/min；

5.非接觸式切割，激光切割時割炬與工件無接觸，不存在工具的磨損；

陶瓷激光加工的應(yīng)用范圍：

1.陶瓷基板劃線、切割、打孔、主要材料包括氧化鋁陶瓷（Al2O3）氮化鋁陶瓷（AlN）

氧化鋯陶瓷(ZrO2)、氧化鈹陶瓷(BeO)、氮化硼陶瓷（BN）、碳化硅陶瓷（SiC）；

2. 非金屬切割, PCB板的切割、劃線、打孔，顯示面板、塑料、電子紙等材料的切割加工。

激光器類型:紫外激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等。

梁經(jīng)理