兆科TIG780-56|導(dǎo)熱硅脂|導(dǎo)熱膏
概述:TIG™780-56導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱膏產(chǎn)品是呈膏狀的高效散熱產(chǎn)品,填充在電子組件和散熱片之間,它能充分潤濕接觸表面,從而形成一個非常低的熱阻介面,散熱效率比其它類散熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。 最小熱阻系?br>本信息已過期,發(fā)布者可在"已發(fā)商機(jī)"里點(diǎn)擊"重發(fā)"。
TIG™780-56導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱膏產(chǎn)品是呈膏狀的高效散熱產(chǎn)品,填充在電子組件和散熱片之間,它能充分潤濕接觸表面,從而形成一個非常低的熱阻介面,散熱效率比其它類散熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。
最小熱阻系列:
》0.007℃-in²/W 熱阻
》一種類似導(dǎo)熱界面材料的粘膠,不會干燥
》為熱傳導(dǎo)化學(xué)物,可以最大化半導(dǎo)體塊和散熱器之間的熱傳導(dǎo)
》卓越電絕緣,長時間暴露在高溫環(huán)境下也不會硬化
》環(huán)保無毒
適用於:
》半導(dǎo)體塊和散熱器
》電源電阻器與底座之間,溫度調(diào)節(jié)器與裝配表面,熱電冷卻裝置等
》高性能中央處理器及顯卡處理器
[本信息來自于今日推薦網(wǎng)]
最小熱阻系列:
》0.007℃-in²/W 熱阻
》一種類似導(dǎo)熱界面材料的粘膠,不會干燥
》為熱傳導(dǎo)化學(xué)物,可以最大化半導(dǎo)體塊和散熱器之間的熱傳導(dǎo)
》卓越電絕緣,長時間暴露在高溫環(huán)境下也不會硬化
》環(huán)保無毒
適用於:
》半導(dǎo)體塊和散熱器
》電源電阻器與底座之間,溫度調(diào)節(jié)器與裝配表面,熱電冷卻裝置等
》高性能中央處理器及顯卡處理器
》自動化操作和絲網(wǎng)印刷
TIG™780-56系列特性表 |
||
產(chǎn)品名稱 |
TIG™780-56 | 測試方法 |
顏色 | 灰 | 目視 |
結(jié)構(gòu)&成分 | 金屬氧化物矽油 | |
黏度 |
2100K cps @.25℃ | Brookfield RVF,#7 |
比重 | 29g/cm3 | |
使用溫度范圍 | -49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃ | ***** |
揮發(fā)率 | 0.18%/200℃@24hrs | ***** |
導(dǎo)熱率 | 5.6 W/mK | ASTM D5470 |
熱阻抗 | 0.007℃-in²/W @ 50 psi(344 KPa) | ASTM D5469 |
包裝:
TIG™780系列可分裝于1公斤(品脫罐),3公斤(夸脫罐),10公斤(加侖罐),客戶也可裝入注射筒以便自動化操作。


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