ED密封圈常用材質的性能 

1、丁氰橡膠ED密封圈（NBR）：是丁二烯-丙烯氰的共聚物，一般使用溫度范圍為 -40~120 ℃。丁氰膠為目前油封及 ED圈常用橡膠之一，丁氰橡膠ED密封圈則是使用廣泛、成本低廉的ED密封圈，常規硬度為70 °，以黑色為主，其他硬度額顏色均可以訂做 。

優點：耐汽油和脂肪烴油類的性能好，僅次于聚硫橡膠、丙烯酸酯和氟橡膠，而優于其他通用橡膠。耐熱性好，氣密性、耐磨及耐水性等均較好，粘結力強。缺點是耐寒及耐臭氧性較差，強力及彈性較低，耐酸性差，電絕緣性不好，耐溶劑性能也較差。丁氰橡膠ED密封圈是可用于制作燃油箱、潤滑油箱，是石油系液壓油、汽油、水、硅潤滑脂、硅油、二酯系潤滑油、甘醇系液壓油等流體介質中使用的橡膠零件，尤其是密封零件，同時用于制造各種耐油制品，主要用于礦物系液壓油及水壓、氣動中。

2、氫化丁氰橡膠ED密封圈（HNBR）：是丁二烯和丙烯氰的共聚體，經氫化后其耐溫性、耐候性比一般丁睛橡膠提高很多，耐油性與一般丁睛膠相近，機械強度和耐磨性高。一般使用溫度范圍為 -40~150 ℃。

優點：與丁睛相比，抗磨性、抗腐蝕性更好、抗張力、抗撕拉和壓縮性也好，在臭氧、陽光及其它的大氣狀況下具有良好的抵抗性，一般來說適用于洗衣或洗碗的清洗劑中，但它也有缺點：不能使用于醇類，酯類或是芳香族的溶液之中。主要用于耐油、耐高溫的密封制品、廣泛用于空調制冷業、環保冷媒 R134a 系統中的密封件、汽車發動機系統密封件等多個行業。

3、氟橡膠ED密封圈（FPM/FKM）：是六氟聚丙烯-偏氟乙烯共聚物。耐高溫性優于硅橡膠，有耐化學性、耐大部分油及多數溶劑（酮、酯類除外）、耐候性及耐臭氧性；耐寒性則比較差，氟橡膠ED密封圈一般使用溫度范圍為 -40~240 ℃，一般硬度為75度，顏色以棕色為主，還有綠色和黑色也比較常見。

優點：耐高溫，耐酸堿，耐油，抗輻射、耐高真空性能好；電絕緣性、機械性能、耐化學腐蝕性、耐臭氧、耐大氣老化性均優良。缺點是加工性差，價格昂貴，耐寒性差，彈性透氣性較低。氟膠ED密封圈主要用于國防工業制造飛機、火箭上的耐真空、耐高溫、耐化學腐蝕的密封材料、膠管或其他零件及汽車工業。

4、三元乙丙ED密封圈（EPDM）：是乙烯-丙烯的共聚物，因此耐熱性、耐老化性、耐臭氧性、穩定性均優良，但無法硫磺加硫。對溶劑如醇、酮、乙二醇及磷酸脂類液壓油抵抗性佳，三元乙丙ED密封圈一般使用溫度范圍為 -50~150 ℃，硬度是70°，顏色多半是黑色。

優點：抗臭氧、耐紫外線、耐天候性和耐老化性優異。電絕緣性、耐化學性、沖擊彈性很好，耐酸堿，比重小，可進行高填充配合。耐溶劑：酮、酯等，但不耐脂肪烴和芳香烴，其他物理機械性能略次于天然橡膠而優于丁苯橡膠。缺點是自粘性和互粘性很差，不易粘合。三元乙丙ED密封圈是普遍用于高溫水蒸汽環境的密封件，比如衛浴設備密封件或零件、制動（剎車）系統中的橡膠零件、散熱器（汽車水箱）中的密封件，不能用于礦物油，可用于磷酸酯液壓油和蒸汽中，主要用作化工設備襯里、電線電纜包皮、蒸汽膠管、耐熱運輸帶、汽車用橡膠制品及其他工業制品。

5、硅膠ED密封圈（SI）：是聚硅氧烷。具有耐熱性、耐寒性、耐臭氧、耐老化性，有很好的電絕緣性能。抗拉力強度與一般橡膠相比，比較差而且不耐油。硅橡膠ED密封圈使用溫度范圍一般是-70~220℃，常規硬度是60°和70°，相比較丁氰橡膠ED密封圈等硬度會軟一些，顏色有白色透明和紅色。

優點：經調制配方后抗張強度可達1500PSL及抗撕裂性可達88LBS。電絕緣性優良，對熱氧化和臭氧的穩定性很高，化學惰性大。缺點是機械強度較低，耐油、耐溶劑和耐酸堿性差，較難硫化，價格較貴。硅膠ED密封圈廣泛適用于家用電器行業所使用的密件或橡膠零件，如電熱壹、電燙斗、微波爐內的橡膠零件、電子行業的密封件或橡膠零件，如手機按鍵、DVD內的減震墊、電纜線接頭內的密封件等、與人體有接觸的程式用品上的密封件，如水壺、飲水機，還可用于用于高溫靜密封，耐高溫電線電纜絕緣層。由于其無毒無味，也可適用于食品及醫療工業。

6、硅氟橡膠ED密封圈（FLS）：矽氟橡膠為硅橡膠經氟化處理，其一般性能兼具有氟橡膠及矽橡膠。優點：耐油性好、耐溶劑、耐燃料油、耐高溫、耐低溫，一般使用溫度為 -50~200 ℃。

優點：適用于特別用途，如要求能抗含氧的化學物、含芳香氫的溶劑及含氯的溶劑的侵蝕。硅氟橡膠ED密封圈適用于太空機上。缺點：不能暴露于煞車油，酮類及胼的溶液中

7、全氟橡膠ED密封圈（FFKM）：類似聚四氟乙烯（PTFE）材料，全氟橡膠具有優異耐化學性和耐高溫性。普通全氟橡膠ED密封圈工作溫度為-20℃~200℃,特殊全氟橡膠ED密封圈溫度可達300℃。

優點：耐熱性極好，優異的抗化學特性；缺點：耐低溫較差，原料價格偏高，生產難度比較大。全氟橡膠ED密封圈廣泛地運用于半導體產業及信息相關產業所運用, 運用范圍包含薄膜制程中之PVC, CVD及蝕刻制程及各種高真空密封制程。