芯片技術
所有分類下結果NFC標簽高頻線圈COB繞銅線殼體內置NFC標簽M1芯片

NFC標簽高頻線圈COB繞銅線殼體內置NFC標簽M1芯片
產品詳情:
裸芯片技術主要有兩種形式:一種是COB技術,另一種是倒裝片技術(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB),RFID芯片邦定
[深圳 安全防護] 廣東/深圳/坪山新區 屬于 龍崗區/龍崗街道
NFC標簽高頻線圈COB繞銅線殼體內置NFC標簽M1芯片

NFC標簽高頻線圈COB繞銅線殼體內置NFC標簽M1芯片
產品詳情:
裸芯片技術主要有兩種形式:一種是COB技術,另一種是倒裝片技術(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB),RFID芯片邦定
[深圳 安全防護] 廣東/深圳/坪山新區 屬于 龍崗區/龍崗街道